威斯尼斯人wns8888Intel揭示全新工艺路线年问世18A工艺之后的全新技术布局，一份详尽的工艺路线图随之揭晓。其中，最令人瞩目的是，除了既定计划，

　　令人惊喜的是，英特尔选择在Intel 14A阶段才引入High-NA EUV光刻技术，而非之前的Intel 18A。这一决策显示了英特尔在技术创新上的深思熟虑和精准布局。

　　据SeDaily最新报道，在SPIE 2024光学与光子学会议这一业界盛会上，英特尔高级副总裁Anne Kelleher分享了振奋人心的消息。她指出，相较于Intel 18A工艺，Intel 14A每瓦性能提升高达15%，而增强版的Intel 14A-E更是在此基础上再提升5%的性能。同时，Intel 14A工艺的晶体管逻辑密度相较于Intel 18A工艺提升了20%，这一进步无疑为芯片性能的提升奠定了坚实的基础。

　　根据英特尔的新规划，Intel 14A工艺有望在2026年与我们见面，而更先进的Intel 14A-E工艺则预计将在2027年问世。然而，至今我们尚未见到任何基于Intel 14A和Intel 14A-E工艺的具体产品，这无疑为未来的科技发展留下了巨大的想象空间澳门威斯人。

　　尽管在晶圆代工领域，英特尔视台积电为强劲的竞争对手，但现实情况却是，英特尔的客户端处理器越来越多的模块已经交由台积电制造，甚至可能包括最为核心的计算模块。这一转变不仅体现了英特尔在业务模式上的灵活调整，也预示着全球半导体产业正在经历一场深刻的变革。

　　去年6月，在“代工模式投资者网络研讨会”上澳门威斯人，英特尔详细阐述了其内部晶圆代工业务模式的转型策略澳门威斯人。从2024年第一季度开始，设计与制造业务将正式分离，内部设计部门与制造业务部门之间将建立起一种“客户-供应商”的新型关系。这种变革不仅意味着制造业务部门将独立运营，并拥有独立的财报，更展现了英特尔在全球半导体产业中的强大竞争力和战略眼光。

　　英特尔雄心勃勃地希望在2030年之前超越三星，成为晶圆代工领域的第二大厂商。这一目标的设定，无疑为英特尔未来的发展指明了方向，也让我们对英特尔在全球半导体产业的未来充满期待。

　　重磅公布 /

　　节点预计2027年实现盈亏平衡 /

　　助力提升功率器件性能及使用寿命 /

　　、尖端封装技巧与生态建设。旨在让您深入理解英特尔的代工厂服务如何助力贵司充分利用英特尔强大的弹性供应实力构筑芯片设计。”

　　近期，美国半导体工业协会（下文简称“SIA”）和美国半导体研究联盟（下文简称“SRC”），联合发布了未来10年（2023-2035）全球半导体产业

　　都有一个通性：刚诞生的时候性能平平，高频率都上不去，只能用于笔记本移动端(分别对应5代酷睿、10代酷睿)，后期才不断成熟，比如到了13代酷睿就达到史无前例的6GHz。

　　太难了！酷睿Ultra终于突破5GHz /

　　路线年推出首个GAA制程先进封装 /

　　概述了标准 FinFET 晶体管将持续到 3nm，然后过渡到新的全栅 (GAA) 纳米片设计，该设计将在 2024 年进入大批量生产。Imec绘制了 2nm和A7（0.7nm）Forksheet设计的

　　将于6月11日至16日举办的VLSI Symposium 2023研讨会上，首次展示PowerVia

　　节点,或将迈入2nm时代 /

　　加速提高。 前言 随着全球对于环保和能源效率的要求越来越高，BLDC电机作为一种高效、环保

　　BLDC电机如何增效降本 /

　　OpenHarmony语言基础类库【@ohos.util.LightWeightMap (非线性容器LightWeightMap)】