澳门新葡游戏网制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网Bourns 第一款专为表面贴装回流焊接工艺设计的微型可复位热熔断器 - Mini Breaker, 相较于传统的微型可复位热熔断器装置已可用于利用焊接的电池组中组装。...

　　导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展澳门新葡游戏网，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。...

　　虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚澳门沙金在线平台、焊端澳门新葡澳京澳门新葡游戏网、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。...

　　一般的半导体封装都类似于下面的结构，将裸片安装到某个基板上，裸片的引脚通过内部连接路径与基板相连，通过塑封将内部封装好后，基板再通过封装提供的外部连接路径与外部电路相连，...

　　随着超高密度多芯片模组（Multiple Chip Module，MCM）乃至系统级封装（SiP）产品在5G、AI澳门新葡游戏网、高性能运算澳门沙金在线平台、汽车自动驾驶等领域的普及，2.5D 和 3D 晶圆级封装技术备受设计人员青睐。...

　　晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2...

　　2 月 25 日，由深圳市电子商会主办的2023 中国电子信息产业创新发展交流大会暨第六届蓝点奖颁奖盛典在深圳隆重举行。 图：华秋商城渠道总监杨阳（右三） 深圳市电子商会连续六年举办“...

　　任何一个电子元件澳门新葡澳京澳门新葡澳京，不论是一个三极管还是一个集成电路（Integrated Circuit, IC），想要使用它，都需要把它连入电路里。一个三极管，只需要在源极、漏极、栅极引出三根线就可以了，然而对于...

　　第一代半导体指硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体材料；第二代半导体指砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等具有较高迁移率的半导体材料...

　　为解决客户迫切需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求，深圳季丰可在最短0.5小时内把客户的裸die快速封装到客户想要的封装外形交给客户（封装厂封装的交期一般是2~3周）澳门沙金在线平台。深...

　　阿斯麦设计和制造的机器用来生产制作计算机芯片澳门新葡澳京，但它们生产的计算机芯片可不是普通的计算机芯片。...

　　芯片载体（Chip carrier） --- 表面组装集成电路的一种基本封装形式， 它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内， 向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的...

　　3D打印机就像日常打印设备一样工作。它们由计算机和印刷材料进行数字控制和分层。然而，3D打印机打印材料不同于日常打印机，其使用的是专用材料，如陶瓷、金属、印刷砂和塑料等。...

　　面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。...

　　焊头在向下运动的过程中，金球通过空气张力器的空气张力，使金球紧贴噼刀凹槽澳门新葡游戏网。 在碰撞表面和接触确定之后，通过设定接触时间而使用能量和压力来改善楔形压焊质量（StitchPul...

　　电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）直译为“印刷线路板”，还有线路板，PCB板，PCB等名称，是当今科技时代电子设备中不可或缺的部件...

　　锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低澳门沙金在线平台，突然进入焊接区澳门沙金在线平台，也容易产生锡珠。...

　　SMT贴片加工主要有哪些特征呢？SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称澳门沙金在线平台，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板澳门新葡游戏网。...

　　如何辨别X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的区别X-Ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查，是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。...

　　二极管、三极管、MOS管常用封装实物图电子元器件有着不同的封装类型澳门沙金在线平台，不同类的元器件外形虽然差不多，但内部结构及用途却大不同。...

　　芯片制造封装技术发展历程前封装历史主要按封装技（是否焊线）将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺澳门新葡澳京，先进封装指主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式，...

　　SMT贴片表面安装元器件怎么选择合适的封装呢？SMT贴片表面安装元器件如何选择合适的封装？表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能...

　　半导体先进封装技术在封装厂拿到 wafer 之后澳门新葡澳京，先把 wafer 进行切割，得到一颗一颗的芯片，将那些 CP 测试（下一次我们再聊测试）通过的芯片单独拿出来。这里要说一个问题，一颗芯片从在没有做任何处理之前，那...

　　关于***科普的详细报告1.要让掩模版上图形同载片台上硅片内的图形对准澳门新葡澳京，是非常难的技术问题; 2.I作台要调节X、Y、Z、θ四个参数; 3.快速对准是提高设备产能的关键;...

　　半导体制造工艺最强科普半导体产业中，制造工工程被称为工艺（Process），理由是什么？虽然没有明确的答案澳门新葡澳京，但与其说加工尺寸微小（目前是nm制程），不如说制造过程无法用肉眼看到所致澳门新葡澳京。...

　　电子集成全面解析：7种（5+2）集成技术电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成澳门新葡游戏网，PCB板级集成澳门沙金在线平台，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）澳门沙金在线平台。...